荣耀 X50 预热：首发第一代骁龙 6 芯片，内置 5800mAh 电池
来源：
2023-06-30 22:14:46
不久前，@荣耀手机 官方宣布，荣耀 X 系列 " 十年登峰之作 " 荣耀 X50 将于 7 月 5 日 19:30 正式发布 , 新机将 " 带来多项突破行业的品质新标准，硬核品质持续升级。"
随着发布时间的临近，官方今日公布了荣耀 X50 的相关配置信息。屏幕方面，荣耀 X50 搭载了 1.5K 超清护眼硬核曲屏，号称 " 十面抗摔 "。电量方面，荣耀 X50 内置 5800mAh 超耐久大电池。
(资料图片仅供参考)
性能方面，荣耀 X50 首发搭载了第一代骁龙 6 芯片。
据悉，第一代骁龙 6 芯片采用三星 4nm 制程工艺，CPU 部分由 4 x 2.21GHz A78 大核 +4 x 1.8GHz A55 小核组成，GPU 则是 Adreno 710。其 CPU 性能比骁龙 695 提升约 40%，GPU 性能提升约 35%。
此外，荣耀 X50 已经通过国家质量认证。认证信息显示，其支持最高 35W 快充。
另外，结合数码博主 @数码闲聊站 的爆料来看，荣耀 X50 定位千元机，其前置 800 万像素摄像头，后置 1 亿像素主摄以及 200 万像素摄像头；机身厚 7.98mm，重 185g；提供 16GB 内存以及 512GB 存储空间。作为参考，前代荣耀 X40 采用 " 满月星环设计 " 的镜头模组，提供彩云追月、琥珀星光、墨玉青、幻夜黑配色可选；配备了一块 6.67 英寸 OLED 曲面屏，采用 45 ° 曲率，分辨率为 2400 × 1080，支持 120Hz 刷新率以及 1920Hz PWM 高频调光；前置 800 万像素摄像头，后置 5000 万像素主摄 +200 万像素镜头双摄组合；核心搭载骁龙 695 芯片；内置 5100mAh 电池，支持 40W 快充；机身厚 7.9mm，重 172 克；1499 元起。综合目前的消息来看，荣耀 X50 在外观方面依旧保持着与前代产品类似的设计语言，主要是在屏幕、后置主摄、性能、电量等方面进行了升级。除了荣耀 X50，荣耀新款折叠屏手机 Magic V2 也即将发布。近日，荣耀 CEO 赵明在 MWC2023 演讲中透露，荣耀 Magic V2 将在 7 月 12 日发布，号称将 " 带来革命性的折叠屏体验 "。至于荣耀 Magic V2 的配置信息，据数码博主 @数码闲聊站 此前透露，荣耀 Magic V2 入网了，支持 66W 快充。
荣耀 Magic V2 或将提供骁龙 8+ 及骁龙 8 Gen 2 版本可选；采用的是新基材大屏，拥有 2K 分辨率，支持 LTPO 自适应刷新技术、高频调光等；内置 5000mAh 等效容量电池，支持 66W 有线快充以及 50W 无线快充；支持防水；机身很轻薄。作为对比，荣耀 Magic Vs 搭载自研 " 鲁班 0 齿轮铰链 "，采用榫卯式的一体成型技术和多种轻质航天级用材，最轻至 261g；内屏尺寸 7.9 英寸，外屏尺寸 6.45 英寸，支持 1920Hz 高频 PWM 护眼；核心搭载骁龙 8+ 芯片，自研 Turbo X 系统引擎加持，还拥有双 TEE+ 独立安全芯片；后置配备 5400 万像素 IMX800 主摄、5000 万像素超广角微距主摄以及 3 倍光学变焦镜头，内外屏均前置 1600 万像素摄像头；内置 5000mA 电池，支持 66W 超级快充。结合目前的消息来看，荣耀新一代折叠屏手机将在屏幕、性能、机身重量方面等方面有所提升。
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